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PCB鍍銅技術領導品牌台灣傑希優(JCU Taiwan),將於TPCA Show 2015(攤位編號:K223)展出對應下世代的全新技術,隨著3C產品朝輕薄短小發展,在各製程環節上也必須更加精密、準確,JCU一直提供最新最快的應變方案。

由日本JCU百分之百投資的台灣傑希優,在台耕耘超過13年時間,提供PCB電鍍、蝕刻、化學銅、化鎳金、除鈀、Plasma、前處理清潔劑等電鍍相關表面處理,有效解決客戶在高精密製程上的瓶頸,並大力倡導全自動化設備青年創業貸款或中古車車貸或中古車貸(C14)及乾式電鍍應用,可降低人力成本也解決廢水問題,高穩定性且具節能環保的產品,讓JCU短時間內奠定在鍍銅領域的地位,更與多家國際指標廠商密切合作,開發更具利基性的產品。

台灣傑希優擁有多元的PCB解決方案,包括:JCU產品流程,針對SAP、MS軍人購屋貸款或農地買賣貸款或農地貸款限制(A51)AP、Any Layer之製程;針對晶圓用之 高速Bump電鍍製程;高縱橫比填孔用電鍍銅宜蘭代書借款或新竹借款或桃園借款(T6)製程「CU-BRITE TF 3& TF 4」;增層基板用填孔電鍍製程「CU-BRITE VF5,VL & VH」;高速填盲孔製程「CU苗栗小額借貸或花蓮代書借款或台東代書借款(T81)-BRITE 881Z」;次世代絕緣材料上高密著性之除 膠渣、化學銅製程「FEED」等。透過優質完整的製程技術,維繫台灣PCB廠在國際間的競爭實力。

JCU Taiwan副董事長池側浩文及營業本部長一之瀨雄喜表示,台屏東證件借貸或苗栗身分證借款或新竹身分證借款(R18)灣在PCB及半導體產業表現活絡,在台灣全體員工的努力下,今年將有顯著的成長,他們則扮演溝通及協助的角色,讓JCU新世代的技術,能快速對應到客戶的需求。JCU產品可大幅提高產能並維持穩定品質,達到符合客戶需求的高性價比產品,更整合全球客戶的意見,持續開發下世代的產品,促進產業升級。

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